芯片指标杂质分析

检测项目

1.元素杂质分析：金属元素杂质、非金属元素杂质、痕量元素残留、多元素含量测定。

2.离子污染检测：可溶性离子残留、卤素离子含量、酸根离子含量、碱金属离子含量。

3.有机污染物分析：有机残留物、挥发性污染物、半挥发性有机物、表面有机附着物。

4.表面杂质检测：颗粒污染、表面沉积物、附着异物、表面残留膜层。

5.材料纯度测定：基材纯度、薄膜材料纯度、封装材料纯度、引线材料纯度。

6.气体杂质分析：封装内残余气体、水分含量、氧含量、惰性气体比例。

7.微区成分分析：局部杂质成分、缺陷区元素分布、界面污染成分、异物点成分鉴别。

8.封装污染检测：塑封料杂质、焊接残留物、助剂残留、封装空腔污染物。

9.薄膜与涂层杂质分析：氧化层杂质、钝化层污染、金属镀层杂质、保护涂层残留物。

10.失效相关杂质排查：腐蚀产物分析、迁移物分析、电化学残留物、异常沉积物分析。

11.颗粒与异物鉴别：无机颗粒成分、有机颗粒成分、纤维异物、复合异物分析。

12.工艺残留分析：清洗残留、刻蚀残留、抛光残留、显影残留。

检测范围

晶圆、裸片、芯片成品、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率芯片、传感芯片、射频芯片、微控制芯片、封装芯片、多芯片组件、引线框架、封装基板、焊球、键合丝、塑封料、芯片表面沉积物、芯片异物颗粒、工艺残留样品

检测设备

1.电感耦合等离子体质谱仪：用于痕量金属元素和超痕量杂质成分测定，适合多元素同时分析。

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：用于中高含量元素定量分析，可实现材料杂质含量快速测定。

3.离子色谱仪：用于可溶性离子、卤素离子及酸根离子的分离与定量分析。

4.气相色谱仪：用于挥发性有机残留物和部分气体杂质检测，适合复杂组分分离分析。

5.液相色谱仪：用于半挥发性有机物及难挥发残留物分析，适合有机污染物定性定量。

6.扫描电子显微镜：用于观察颗粒异物、表面沉积物和缺陷形貌，可开展微区结构分析。

7.能谱分析仪：用于微区元素组成分析，适合异物点、污染区域和界面成分鉴别。

8.傅里叶变换红外光谱仪：用于有机残留物、聚合物污染物及表面附着物官能团分析。

9.拉曼光谱仪：用于微小颗粒、薄膜残留物及局部污染物的分子结构识别。

10.残余气体分析仪：用于封装内部气体组分、水分及挥发性杂质检测，适合密闭空间污染测试。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.